智能型三溫區BGA返修臺

MN-220/MN-320/DT-F220系列使用說明書

在使用前請詳細閱讀本說明書并妥善保存！        

注意：請配套使用良好接地并帶有漏電保護裝置開關的220V 16A以上的大功率輸出插座。

深圳市達泰豐科技有限公司

前 言

尊敬的客戶,感謝您我公司的產品：MN-320 BGA返修臺。

本機主要性能及特點：

●獨立三溫區控溫系統

1.上下溫區為熱風加熱，IR預熱區為紅外加熱，溫度精確控制在±2°C，上下部溫區可從元器件頂部及PCB底部同時進行加熱，并可同時設置8段溫度控制，可使PCB板受熱均勻，IR底部預熱，使整張PCB均溫，防止變形，保證焊接效果。可對BGA芯片和PCB板同時進行熱風局部加熱，同時再輔以大面積的紅外發熱器對PCB板底部進行預熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形；通過選擇可單獨使用上部溫區或下部溫區，并自由組合上下發熱體能量。

2.選用高精度K型熱電偶閉環控制和微電腦自整定系統；溫度曲線實時顯示并具有瞬間曲線分析功能；和存儲多組用戶數據，并具有瞬間曲線分析功能；外置測溫接口實現對溫度的精密檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對。

●可儲存多組溫度設置參數和記憶多組不同BGA芯片紅外激光對位，并能在觸摸屏上隨是時進行溫度參數的曲線分析、設定和修正；同時該機不需依靠外接裝置（電腦）即可通過自帶的USB端口下載、打印、保存和分析曲線。

●多功能人性化的操作系統

采用高清觸摸屏人機界面，高清顯示實時數據，采用工業5寸工業顯示屏，操作更方便；配備多種規格鈦合金BGA風嘴，該風嘴可360°任意旋轉，易于安裝和更換。

公司簡介：

 深圳市達泰豐科技有限公司  是一家集研發、生產、銷售、貿易、服務為一體的企業。本公司的核心產業是BGA返修系統和周邊輔助設備,專業提供SMT工藝解決方案，為國內外客戶提供先進的生產設備、檢測設備、返修和優良的技術服務。公司主要產品有：BGA熱風返修工作站，自動焊錫機及電子輔料。
   公司任人唯賢，不斷的引進高端人才,  員工有著強烈的團隊精神，已經建成網絡銷售平臺和通訊系統， 并且保證提供優良的售后服務, 讓本公司在國內外贏得了良好的信譽和評價。秉承“專業、創新、誠信”的經營理念，在BGA返修系統和周邊輔助設備及耗材上贏得了廣大客戶的信賴與支持。公司產品申請了外觀設計專利，產品通過CE認證，遠銷日韓、北非、越南、東南亞、中東及歐美等國。
    自公司成立以來本著以“專業、誠信、精益求精、客戶至上”的經營理念贏得廣大客戶的一致認可。為不斷地擴大公司的規模，我們真誠地期待與您的合作。

目 錄

項 目                                    頁 次

一、返修臺的安裝要求                               04-04        

二、產品規格及技術參數                             04-04          

三、程序設置及操作使用                             05-07

四、外部測溫電偶使用說明                           07-09

五、植球工序                                       10-10

六、注意事項                                       11-11

   附1、溫度曲線焊接表                                12-13

一、返修臺的安裝要求

1、遠離易燃、易爆、腐蝕性氣體或液體的環境。                 

2、避免多濕場所，空氣濕度小于90％。

3、環境溫度－10℃～40℃，避免陽光直射，爆曬。              

4、無灰塵、漂浮性纖維及金屬顆粒的作業環境。

5、安裝平面要求水平、牢固、無振動。　                    

6、機身上嚴禁放置重物。

7、避免受到空調機、加熱器或通風機直接氣流的影響。

8、返修臺背面預留30CM以上的空間，以便散熱。

9、擺放返修臺的工作臺建議表面積(400×500毫米)相對水平,高度500～450毫米。

10、設備的配線必須由合格專業技術人員進行操作，主線2.5平方，設備必須接地良好。

11、設備停用時關掉電源主開關，長期停用必須拔掉電源插頭。

二、產品規格及技術參數

1、電源: AC220V±10％     50/60Hz                    

2、總功率：3.6KW

3、加熱器功率：上部熱風加熱器1.2KW     

               下部熱風加熱器1.2KW

底部紅外發熱器1.2KW 

                其它：<=0.1KW

 4、電氣選材：智能微電腦+五寸觸摸屏＋高精度智能溫度控制模塊

 5、溫度控制：K型高熱電偶閉環控制，獨立溫控, 精度可達±2度

 6、定位方式：V型卡槽，PCB支架可X.Y調整并配置萬能夾具

7、PCB 定位尺寸: Max 230×270mm  實際尺寸可根據需要變更使用。  

 8、外形尺寸：L492×W330×H410mm

 9、機器重量：12.5kg

 10、外觀顏色：黑色

三、程序設置及操作使用

畫面名稱:開機界面

曲線選擇：在開機界面內點－高級菜單－進入曲線管理；

主菜單：按鈕彈出用戶當前使用的實時參數。

真空：用戶點擊后系統啟動真空盤操作999S。

冷卻：在待機情況下用戶點擊后系統啟動主板冷卻風機動行999S。

保持：在焊接或拆卸過程中，用戶點擊后系統保持按下保持時的溫度狀態。

射燈：在開機情況下用戶點擊后啟動工作照明。

焊接：用戶點擊后啟動焊接功能，焊接完畢自動運行冷卻功能。

拆卸：用戶點擊后啟動加熱拆焊功能，完畢產生真空功能，方便取下芯片。

參數監測：

工作段位：實時顯示運行當前運行到的溫區區段。

上部溫度：實時顯示上部溫區到達PBC主板的溫度。

下部溫度：實時顯示下部溫區到達PBC主板的溫度

底部溫度：顯示紅外溫區到達PBC板的實測溫度。

第1測溫口溫度：當接上外測線時，顯示外測溫度，未接上時顯示空

段內剩余時間：顯示當前運行的溫區還剩余多少時間（S秒）。

總加熱時間：顯示運行曲線后的累加時間（秒）。

剩余冷卻時間：顯示當前冷卻時間倒計時。

回焊時間：設定的回焊時間（秒）

總加熱時間：

畫面名稱：參數設置，可以根據說明提供的曲線參考進行設置，在說明書的最后兩頁；

(二) 操作使用

1.拆卸:

1)、打開電源總開關后，按上述方法設置各項程序,開啟電源。

2)、安裝需拆卸的PCB板和合適的風嘴,使上部發熱器中心正對PCB板上的BGA 中心, 轉動上部發熱器操作手柄,使上部發熱器下行,當發熱器風嘴的下表面距BGA上表面3～5MM時停止,點擊拆卸按鈕鍵,此時系統開始加熱,并按你設定的本組數據,實現預熱.加熱等,直至程序運作完成,此時系統報警; 轉動上部發熱操作手柄,使上部發熱器上行,吸出BGA , 拆卸工序結束。

2.焊接:

  1)、打開電源總開關后，按上述方法設置各項程序,開啟電源。

   2)、安裝需焊接的BGA 以及PCB板和合適的風嘴;使上部發熱器中心正對PCB板上的BGA 中心, 轉動上部發熱操作手柄,使上部發熱器下行,當發熱器風嘴的下表面距BGA上表面3～5MM時停止. 點擊焊接按鈕鍵,此時系統開始加熱,并按你設定的本組數據,實現預熱.加熱….等,直至程序運作完成,此時烽鳴器報警; 轉動上部發熱操作手柄,使上部發熱器上行焊接工序結束。  

3)手動對位完成后,將上部加熱頭移動至BGA芯片中心位置,使BGA中心位正對下部熱風加熱器的中心。

4)點擊啟動按鈕鍵,此時系統開始加熱,并按你設定的本組數據,實現預熱.加熱….等,直至程序運作完成,此時烽鳴器報警; 轉動上部發熱操作手柄,使上部發熱器上行,程式運作完成。

四、外部測溫電偶使用說明

（一）外部電偶的作用

1、更加準確的測量焊接過程中待加熱部位的實際溫度。

2、因其便于移動，可方便測量加熱過程中待焊接元件不同部位的溫度。

3、校準作用，通過適當的調校，盡可能使焊接部位溫度接近設定溫度。

（二）電偶的安裝

1、檢查電偶線有沒有破皮斷線現象。

2、將電偶線插頭按照正負標識插入設備控制面板的“外測電偶插座”內。

3、電偶安裝正確后，觸摸屏外測溫度曲線畫面“實測”欄內會顯示電偶當前測量溫度值。

（三）用電偶測量實際溫度

1、將PCB板安置到返修臺上，用錫箔貼紙將電偶線固定在PCB板上（圖35）。

調整探頭高度，使電偶線探頭位于待測部位上方1～2mm處（如圖36所示）。

圖35                                     圖36

3、調節頭部相關調整旋鈕，使待加熱部位位于風筒罩的正下方（如圖36所示）。

4、調節頭部風筒上下調節旋鈕，使風筒罩邊緣距離PCB板上方3～5mm的距離。

5、執行焊接/拆卸過程，即上下部熱風頭開始加熱。

6、此時在觸摸屏的外測溫度曲線畫面內會顯示紅黃綠三條曲線（圖37）。

外部電偶實際測量溫度曲線（綠色）。

上部加熱器內部電偶實際測量溫度曲線（紅色）。

下部加熱器內部電偶實際測量溫度曲線（黃色）。

                       圖37

（四）用外測電偶校準溫度曲線

聲明：本組操作，可能會因為操作不當而導致設備溫度偏差甚至失控，請謹慎操作！

1、設定上部溫度 時間 斜率等參數（上部加熱器校正）

2、調校過程建議在廢棄電路板上進行，以免損害電路板及板上電子元件

3、執行上述（三）過程，安裝好外測電偶，將電偶安裝在PCB板的上方頭部風筒罩的正下方

4、關閉下部加熱過程（將下部加熱欄對應的數據均設置為0），返回“溫度設置曲線畫面”點擊“啟動”按鈕，機器程序根據設定值進入加熱狀態，這樣會在觸摸屏外測畫面上顯示上部實測溫度（紅色）和外測溫度（綠色）兩條曲線

5、紅色曲線表示上部發熱絲內部電偶實際測量溫度曲線，綠色曲線表示外部電偶實際測量溫度曲線，紅色曲線和綠色曲線之間的差距越小 說明實際加熱部位的溫度和設定溫度越接近，上部加熱過程就越標準；反之，當紅色曲線和綠色曲線之間的差距越大，說明實際溫度偏離設定溫度越大，上部加熱過程就越不標準。

6、如果兩條曲線之間的偏差太大，就應該做適當的調整加以校正

7、具體調節方法如下，因為系統工藝和環境的影響，誤差在客觀上是不可避免的，如果溫度偏差不影響焊接和拆卸，非專業人士盡量避免執行下列修正操作！

a、如果外測電偶曲線（綠色）低于上部實測溫度曲線（紅色），向上調整上部風筒內部電偶探頭；

b、如果外測電偶曲線（綠色）高于上部實測溫度曲線（紅色），向下調整上部風筒內部電偶探頭；

c、調整幅度不宜過大，每次調節幅度盡量控制在1mm以內；

d、反復多次調整；

e、調試狀態下，加熱過程中上部風筒內部電偶探頭嚴禁接觸任何物體，以免影響測量溫度的準確性；

f、溫度調校完畢后，應固定好探頭，避免探頭因振動對設備測量溫度的影響；

g、本例的調整方法僅適用于兩條曲線平行平穩均勻偏差，對于溫度上下無規律的抖動調節無效！

h、上部風筒內部電偶的位置：取下上部風筒罩在距離風筒邊緣2～3cm處；

i 、操作過程注意規范相關操作，以免高溫燙傷！

8、同理，把外測電偶用錫箔貼紙粘貼固定在電路板的下方，即下部風筒罩的正上方，單獨開啟下部加熱（關閉上部加熱），可以測量和調校下部加熱器的準確性。

9、注明：關閉下部風筒加熱器的具體溫度設置，請參考圖35（注明：本設備多段運行時間設置以上部為以基準，所以在單獨開啟下部加熱器時，上部加熱溫度設定為0度，上部第一段恒溫時間設定應該大于等于下部加熱時間的總和。

10、注意事項請參考上述7項相關內容。

五、植球工序

1. 把需要植球的BGA芯片固定到我公司的專用植珠臺底座上。

           

2. 根據芯片型號選擇合適規格鋼片.將鋼片固定到頂蓋上并鎖緊四個M3螺絲,蓋上頂蓋.調解底座上四個吉米以適應芯片高度.

           

3. 觀察鋼片圓孔與芯片焊點對齊情況,如錯位需取下頂蓋調解固定滑塊位置直至確保鋼片圓孔與芯片焊點完好對齊.

       

4. 固定好鋼網并備好必要的工具后，先用刮錫專用網對芯片進行上錫膏作業，要求用均勻地在每一個球點上都有錫膏.

    

5. 倒入適量錫球,雙手捏緊植株臺并輕輕晃動,使錫球完全填充芯片的所有焊點,并注意在同一個焊點上不要有多余的錫球.清理出多余錫球.

    

6. 將植株臺放置于平坦桌面上,取下頂蓋,小心拿下BGA芯片.觀察芯片,如有個別錫球位置略偏可用鑷子糾正.

    

7. 錫球的熔錫方法可使用我公司不同型號的返修臺或錫珠焊接臺，加熱BGA芯片上的錫球,使錫球焊接到BGA芯片上，至此植球完畢!          

   六、安全注意事項

    （一）返修臺使用AC220V電源，工作溫度可能高達400℃，若因操作不當可能造成設備的損壞，甚至危及操作者的人身安全。因此必須嚴格遵守下列事項：

   1、設備工作時嚴禁直接用電扇或其他設備對其吹風，否則可能會導致加熱器測溫失真而造成設備或部件的損壞；　

   2、嚴禁在易燃易爆性氣體或液體附近操作使用；開機后，嚴禁可燃物碰觸高溫發熱區和周邊之金屬零件，否則極易引起火災或爆炸；

   3、為避免高溫燙傷，工作時嚴禁用手觸摸高溫發熱區，工作完成后PCB板上尚有余溫，操作過程中應采取必要的防護措施；

   4、PCB板應放在V型支撐架上，并用支撐滑塊對PCB板中部進行支撐；

   5、操作觸摸屏時嚴禁使用金屬或有棱角及鋒利的物體，避免觸摸屏表面被劃傷；

   6、加熱過程中上下部發熱器進氣口禁止有任何物體遮擋，否則發熱絲會因為散熱不良導致損壞；

   7、設備工作完畢，保證自然散熱5分鐘后，再關閉電源總開關；

   8、如在工作中有金屬物體或液體落入返修臺內部應立即切斷電源，拔去電源插頭，待機器冷卻后再徹底清除落物、污垢；如發熱板上殘留油垢，重新開機工作時會影響散熱，并伴有異味故應保持機器清潔，及時維護；

   9、當返修臺異常升溫或冒煙時，立即斷開電源，并通知技術服務人員維修；搬運設備時要將設備之間連接的數據線取下，拔取電源線插頭時要用手握住插頭，避免損壞內部連線。

   （二）屬于以下情況之一者，并由此行為引發的其它損害，不在本公司保證范圍之內！

   1）未按照使用說明書中所記述的條件環境操作方法；

   2）非本公司產品之外的原因；

   3）非本公司進行的改造和維修；

   4）未按照本公司產品所規定的使用方法使用；

   5）本公司當時的科學技術水平所無法預計的情況；

   6）自然災害或者人為破壞等非本公司所承擔責任的場所

    

   常用BGA焊接拆卸工藝參數表：（供參考）

   有鉛溫度曲線焊接

   41*41  BGA焊接溫度設定：

38*38  BGA焊接溫度設定:

31*31  BGA焊接溫度設定：

以上為有鉛BGA參考溫度，

無鉛溫度曲線焊接

41*41  BGA焊接溫度設定：

38*38  BGA焊接溫度設定：

31*31  BGA焊接溫度設定：

以上為無鉛BGA參考溫度

如拆卸BGA將降溫段的值設為0即可.

深圳市達泰豐科技有限公司

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