返修成功率高和操作簡單成BGA返修臺最大優(yōu)勢
2023-11-23 11:24:30
煒明
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BGA返修臺分光學對位與非光學對位，光學對位通過光學模塊采用裂棱鏡成像；非光學對位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點對位，以達到對位返修。
BGA返修臺是對應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備，它不可以修復BGA元件本身出廠的品質(zhì)問題。不過按目前的工藝水平，BGA元件出廠有問題的幾率很低。有問題的話只會在SMT工藝端和后段的因為溫度原因?qū)е碌暮附硬涣迹缈蘸浮⒓俸浮⑻摵浮⑦B錫等焊接問題。不過很多個體修筆記本電腦、手機、XBOX、臺式機主板等，也會用到它。
1、返修成功率高。
光學對位BGA返修臺在維修BGA的時候成功率可以達到100%。現(xiàn)在主流加熱方式有全紅外、全熱風以及兩熱風一紅外，國內(nèi)BGA返修臺的加熱方式一般為上下部熱風，底部紅外預熱三個溫區(qū)(兩溫區(qū)的BGA返修臺只有上部熱風跟底部預熱，相對于三溫區(qū)較落后一些)。上、下部加熱頭的通過發(fā)熱絲加熱并通過氣流將熱風導出，底部預熱可分為暗紅外發(fā)熱管、紅外發(fā)熱板或紅外光波發(fā)熱板進行對PCB板整體的加熱。
2、操作簡單。
使用BGA返修臺維修BGA，可以秒變BGA返修高手。簡單的上下部加熱風頭:通過熱風加熱，并使用風嘴對熱風進行控制。使熱量集中在BGA上，防止損傷周圍元器件，并且通過上下熱風的對流作用，可以有效降低板子變形的幾率。其實這部分就相當干熱風槍再加個風嘴，不過BGA飯修臺的溫度可以根據(jù)設(shè)定的溫度曲線進行調(diào)控。
底部預熱板：起預熱作用，去除PCB和BGA內(nèi)部的潮氣，并且能有效降低加熱中心點與周邊的溫差，降低板子變形的幾率。